라이젠을 위한 에이스가 나타났다 - MSI MEG X570 ACE / 에이스

2019년 7월 7일, AMD RYZEN 3000 시리즈 발매와 함께 조용했던 PC 시장은 활기를 띄고 있습니다. 그 동안 RYZEN 1세대, 2세대 제품들에서 약점으로 꼽혔던 게이밍 성능을 크게 보완하며 경쟁사 INTEL 제품과 동등한 경쟁을 펼치고 있는 이번 RYZEN 3세대 '마티스' 는 출시 이후 빠른 점유율 상승과 좋은 평가를 함께 받고 있습니다.

 

출시 이전부터 뜨거운 관심을 받아왔던 CPU였던 만큼, 함께 발표된 AMD X570 칩셋은 주요 메인보드 제조사를 통해 다양한 제품들이 출시되고 있으며, MSI 에서도 INTEL 칩셋에서만 발표하였던 최상위 제품 시리즈 MEG-메인보드들이 이번 X570 칩셋 버전으로 출시되며 큰 관심을 모으고 있습니다.

 

앞서 서술한 대로 MSI 에서는 최상위 제품인 'MSI MEG X570 갓라이크' , 'MSI MEG X570 에이스' 를 선두로 'MSI MPG X570 게이밍 프로 카본 WIFI' , 'MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI' , 'MSI MPG X570 게이밍 플러스' , 'MSI X570-A PRO' 까지 6종의 메인보드를 출시하였습니다. MEG 시리즈가 AMD X570 칩셋에서 발표된 것은 이번 RYZEN 3세대 '마티스'에 대한 기대 성능, 고급형 제품군에 대한 수요를 나타내고 있으며, 제조사 MSI 역시도 기대가 크다는 것을 나타내고 있습니다.

 

AMD X570 으로 만나게 되는 MEG 메인보드 'MSI MEG X570 에이스' (이하 MEG X570 에이스)는 어떠한 특징과 구성을 갖추고 있는지 살펴보도록 하겠습니다.

 

제조사 공식 홈페이지를 통해 확인한 MEG X570 에이스의 주요 특징은 NEXT-GEN THERMAL SOULTION / STABLE CORNERSTONE OF YOUR SYSTEM / LIGHTING FAST TRANSFER SPEED로 아래 스크린샷과 함께 살펴보겠습니다.

 

 

- NEXT-GEN THERMAL SOULTION

 

전원부 / X570 칩셋 히트싱크를 이어주는 히트 파이프를 배치하였으며, X570 칩셋에는 Zero Frozr 기술을 적용하여 뛰어난 발열해소 능력과 정숙한 소음을 기대할 수 있습니다. 또한, M.2 SSD를 위한 써멀패드가 부착된 쉴드를 제공하여 발열해소와 함께 외형적으로도 멋진 모습을 보여주고 있습니다.

 

 

- STABLE CORNERSTION OF YOUR SYSTEM

 

12+2+1 페이즈 디지털 전원부, 8핀 듀얼 전원커넥터, 서버급 PCB 등 최적화된 전력 설계 디자인이 적용하여 신호손실 줄이고 신속하고 왜곡되지 않은 전류를 전달, 안정적인 오버클럭킹 조건을 제공합니다. 또한, 하이엔드 VGA를 위한 PCI-e 스틸 아머로 구성되어 견고한 내구성을 갖추고 있습니다.

 

 

- LIGHTNING FAST TRANSFER SPEED

 

무선 규격으로 인텔 Wi-Fi 6 AX200, 그리고 온보드 랜으로 인텔 WGI211AT 기가비트 / 리얼텍 RTL8125 2.5G 랜컨트롤러를 갖추어 지체없이 빠른 네트워킹 성능을 보유하고 있으며, X570 칩셋에서 사용할 수 있는 차세대 규격인 PCI Express 4.0 을 통해 최대 64GB/s 대역폭의 M.2 SSD 성능을 갖추었습니다. 마지막으로 DDR4 BOOST 기술을 통해 최적화된 메모리 성능을 유지할 수 있습니다.  

 

지금까지 제조사에서 공개한 스펙 / 특징을 살펴보았다면 본격적으로 'MEG X570 에이스'를 만나보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

패키지 구성

'MEG X570 에이스' 패키지는 제품 외형과 함께 AMD RYZEN 3000 시리즈 로고, 그리고 AMD SOCKET AM4 - X570 칩셋을 나타내며, 새롭게 추가된 PCI Express 4.0을 지원하는 점을 표기하고 있습니다.

 

 

 

 

후면에는 제품의 주요 특징들에 대하여 서술하고 있습니다. I/O 출력 단자를 미리 볼 수 있는 점이 인상적입니다.

 

 

 

 

별도의 봉인씰은 없으며 패키지를 개봉하면 정전기 방지 비닐에 담겨있는 'MEG X570 에이스'를 확인할 수 있습니다.

 

 

메인보드가 담겨있는 박스 아래에는 다양한 구성품이 제공됩니다.

 

 

제품 설명서, 설치 가이드, 소프트웨어 DVD와 함께 다양한 케이블과 구성품이 제공됩니다.

 

 

 

 

제품 외형

'MEG X570 에이스'는 전체적으로 묵직한 블랙 베이스에 골드디자인이 적용되어 고급스러움을 느낄 수 있으며, 서버급 다층 PCB 레이어를 적용한 만큼 탄탄한 기판느낌, 그리고 히트싱크, 히트파이프까지 적용되어 보급형 제품과 달리 상당한 무게감이 느껴집니다.

 

 

PCB 뒷면의 모습으로 부품의 부착상태와 기판 코팅 등 뛰어난 QC를 느낄 수 있으며, 히트싱크로 대부분의 기판이 가려지기 때문인지 각종 인증마크들이 뒷면에 표기되어 있는 것을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

세부적인 구성을 확인해보도록 하겠습니다.

 

 

좌측 상단에는 디지털 전원부와 히트싱크, I/O 아머가 위치합니다. 히트싱크 사이로 굵은 히트파이프를 볼 수 있는데 이 파이프는 하단에 위치한 X570 메인칩셋까지 이어지는 구성으로 빠른 발열해소를 기대할 수 있으며, I/O 아머에는 제품명을 나타내는 ACE 문구, RGB LED 표현을 위한 공간이 제공됩니다.

 

 

 

AM4 소켓과 쿨러 장착 가이드의 모습으로 FOXCONN 소켓이 적용되어 있습니다.

 

 

일체형 백패널 구성으로 보호 비닐이 부착되어 있으며 입출력을 살펴보면, WiFi / Bluetooth, PS/2 콤보, 다수의 USB 포트, 이더넷, 사운드 포트를 확인할 수 있습니다. 눈에 띄는 점은 FLASH BIOS / CLEAR CMOS 버튼을 제공하여 바이오스 갱신과 오버클럭킹에 있어서 뛰어난 편의성을 제공합니다.

 

 

메모리 슬롯에는 스틸아머가 적용되어 내구성과 함께 EMI 차단 효과로 좀 더 깨끗한 신호를 보장합니다. DDR4 메모리 슬롯 4개, 최대 128GB를 지원하며 A-XMP - OC 모드를 통해 4533MHz 까지 지원됩니다.

 

 

 

M.2 SSD 사용을 위한 공간, 그리고 그 사이로 PCI-E 커넥터들을 확인할 수 있습니다. PCI-E 커넥터는 스틸아머가 적용되어 슬롯을 탄탄하게 지탱하며, 멀티 VGA를 위해 3-Way AMD 크로스파이어 / 2-Way NVIDIA SLI를 지원합니다.

 

 

 

메인칩셋 X570에는 전원부에서 이어져오는 히트파이프가 연결되어 있으며, 칩셋 발열해소를 위해 Zero Frozr 기술이 적용되어 있음을 나타내는 스티커가 부착되어 있습니다. 제품을 사용하기전에 제거하라는 안내문과 함께 쿨링팬이 돌지 않아도 걱정말라는 설명이 프린팅 되어 있는 것을 확인할 수 있습니다.

 

 

우측 하단에는 오버클럭커를 위한 하드웨어 버튼들이 제공됩니다. 좌측에서 부터 온보드 전원 / 리셋 버튼과 함께 OC 프로파일을 적용할 수 있는 하드웨어 버튼이 배치되어 쉽게 빠른 컨트롤이 가능합니다.

 

 

 

 

 

 

PCB 레이아웃

'MEG X570 에이스'에 부착된 I/O 아머, 히트싱크를 제거하고 PCB 레이아웃을 살펴보겠습니다.

 

 

I/O 아머, 백패널, 히트싱크 & 히트파이프, M.2 쉴드까지 모두 분리된 모습.

 

 

I/O 아머 파츠로 LED가 표현되는 소자들이 부착되어 있는 것을 확인할 수 있습니다. RGB LED 소자는 케이블을 통해 기판과 연결되며 MYSTIC LIGHT INFINITY를 통한 다양한 LED 효과를 적용할 수 있습니다.

 

 

 

전원부 히트싱크는 써멀패드가 부착되어 발열해소를 하게 되며 히트파이프가 연결되어 메인칩셋 X570의 히트싱크 까지 연결되어 있는 구조를 확인할 수 있습니다. X570 쿨링을 위한 Zero Frozr - 50mm 쿨링팬을 통해 빠른 발열 해소를 기대할 수 있습니다.

 

 

 

메인칩셋 X570 히트싱크의 좌측으로 M.2 쉴드가 3개 연결되는 구조를 확인할 수 있으며, 각 쉴드에는 M.2 SSD에 부착할 수 있는 써멀패드가 준비되어 있어 발열 문제를 해결하도록 되어 있습니다.

 

 

 

'MEG X570 에이스'의 전원부는 총 15페이즈 구성으로 8+8 듀얼 CPU 커넥터, Infineon IR35201 IR 디지탈 PWM 컨트롤러, 6 x IR3599 페이즈 더블러, 12 x IR3555 모스펫, 12 x 220nH M캡 티타늄 초크(60A)로 구성되어 있습니다.

 

 

 

WiFi / Bluetooth를 담당하는 인텔 Wi-Fi 6 AX200 모듈이 온보드 되어 있습니다.

 

 

온보드 이더넷 - 인텔 WGI211AT 기가비트, 리얼텍 RTL8125 2.5G 칩셋을 통한 빠른 이더넷 환경을 제공합니다.

 

 

내장 7.1채널 사운드 - 리얼텍 ALC1220 칩셋과 오디오 캐패시터로 구성된 오디오 전용 디자인이 확인되며,

 

 

오디오 디자인 끝에 Nuvoton NCT6797D-M - I/O칩과 ESS 오디오 코텍 칩이 위치합니다.

 

 

메인칩셋 AMD X570으로 2019년 18주차 칩셋이 부착되어 있음을 확인합니다.

 

 

 

 

 

 

UEFI BIOS

'MEG X570 에이스' BIOS - 최초 부팅시 진입하게되는 [ EZ Mode ] 화면입니다.

기본 영문으로 메뉴가 구성되어 있으며, 우측 상단의 언어를 클릭하여 한국어를 비롯한 다양한 언어로 변경가능합니다.

 

[ EZ Mode ] 는 화면 가장자리에 직관적인 메뉴 구성을 보여줍니다. 좌측에서 부터 [ CPU / Memory / Storage / Fan Info / Help ] 메뉴 구성을 가지고 있으며, 바이오스 업데이트를 위한 M-Flash , 자주쓰는 메뉴를 즐겨찾기하는 Favorites , 현재 시스템 온도 체크를 위한 Hardware Monitor , 그외에도 온보드 이더넷 , 전력모드 , LED 컨트롤 등의 메뉴가 직관적으로 표현되며 키보드 및 마우스로 조절 가능합니다.

 

 

[ EZ Mode ] 에서 F7 펑션키를 입력하면 [ Advanced Mode ] 로 진입할 수 있습니다.

이 곳에서는 좀 더 세부적인 메뉴를 확인할 수 있으며 [ OC - Overclocking settings ] 항목을 통해 CPU / Memory 오버클럭킹을 적용할 수 있도록 상세 기능을 제공합니다.

 

[ Settings ] - System Status를 통한 전체적인 정보와 Advanced 에서 메인보드가 제공하는 다양한 세부 기능들을 조정할 수 있으며, Boot를 통해 부팅관련 옵션을, Security로 보안관련 기능들을 활용할 수 있도록 상세한 기능을 제공합니다.

 

 

 

[ OC ] - 이곳에서 CPU / Memory 오버클럭킹 설정을 할 수 있는 세부적인 설정 메뉴를 제공합니다.

 

OC Explore Mode 에는 Normal / Expert를 제공하여 기본적인 설정과 전문가 설정으로 구성을 변경할 수 있으며, 하드웨어 오버클럭킹인 GAME BOOST 옵션과 A-XMP를 통한 튜닝 메모리 설정을 불러올 수 있습니다.

 

또한, 메모리 타이밍을 세부적으로 설정할 수 있는 다양한 옵션들도 함께 제공하고 있습니다.

 

 

DigiALL Power 항목을 통해 CPU LCC - 전압강하를 위한 강력한 기능들을 세부적으로 준비하고 있습니다.

 

 

CPU Core Voltage 에서는 Override / Offset / AMD Overclocking 이란 항목을 통해 고정된 또는 가변적인 전압설정으로 다양한 상황에 대응할 수 있습니다.

 

시스템에 장착된 CPU / Memory 스펙을 상세하게 확인할 수 있는 정보 기능도 포함되어 있습니다.

 

 

그리고, CPU Freaures 를 통한 C-state Control, AMD Cool'n'Quiet, SVM Mode 등 주요 기능들 설정도 가능합니다.

 

 

직접 설정한 옵션값을 Overclocking Profile 1 ~ 6 항목을 통해 저장할 수 있고 메인보드 기판에 제공되는 하드웨어 OC Profile 버튼을 통해 빠르게 불러올 수 있습니다.

 

 

 

 

 

총평

지금까지 'MSI MEG X570 에이스' 제품 특징, 디자인, PCB 레이아웃, UEFI BIOS 구성까지 살펴보았습니다.

 

이전 버전에서는 볼 수 없었던 MSI 최상위 MEG 시리즈의 대표 메인보드로 AMD RYZEN 3000 시리즈 (마티스)를 위한 강력하고 안정적인 성능 제공을 위한 다양한 하드웨어, 그리고 바이오스 메뉴를 제공하고 있었습니다.

 

강력한 디지탈 전원부, 뛰어난 쿨링 솔루션, 서버급 PCB, 사용자 편의성, 그리고 이러한 하드웨어를 활용할 수 있는 상세한 UEFI BIOS 메뉴 구성은 MEG 시리즈에 걸맞는 만듦새라 할 수 있었습니다.

 

AMD RYZEN 7 / 9 (3700X / 3800X / 3900X) 의 잠재 성능을 끌어올리기 위한 유저들에게는 'MEG X570 갓라이크'에 버금가는 전원부 구성, 풍성한 기능을 제공하고 있어 MSI X570 칩셋 하이엔드 보드에서 주력 제품이 되리라 생각되어 집니다.

 

다음편에서는 'MSI MEG X570 에이스' , AMD RYZEN 7 3800X (마티스) 시스템을 구성한 기본 성능, 그리고 오버클럭킹 잠재력을 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

글/사진 : 링크

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